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中国半导体行业协会MEMS分会市场年会暨第四届MEMS创新技术应用对接会

2018年5月11日 8:30 ~ 2018年5月11日 17:00

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    当前,全球信息技术发展呈现“万物互联、万物智能”的新特征。云计算、大数据、人工智能的兴起,推动计算架构、模式及智能传感出现重大转折,市场应用呈现爆发式增长态势。MEMS传感器是未来“万物互联、万物智能”的核心基础,人工智能作为一门正在迅速发展的学科, 已被应用于多种传感器领域。随着应用领域的多样化,MEMS器件不仅需要从技术上提高精度和稳定性,降低功耗、减小尺寸、延长使用寿命,更需要与各种应用密切结合,例如从智慧教育、智能汽车、娱乐家居、健康医疗等实际应用场景出发,重新定义MEMS器件的使用。基于生活场景的应用创新和服务创新将成为MEMS市场发展的新动力。

        中国半导体行业协会MEMS分会成立于2014年10月,由全国MEMS产业的科研机构、MEMS设计、制造、封装、测试、仪器装备等产业链各环节企业,以及应用集成商、分销代理和产业服务机构等组成,经过三年的运行行业内会员达300多家,并且加入了博世、晶方、中芯国际、歌尔声学、瑞声、江苏多维等行业翘楚,拥有华强电子网、中芯聚源、麦姆斯咨询、与非网、中电十三所、江苏物联网研究发展中心等行业中坚力量作为副秘书长,开展了多项实质而落地的工作。

        2018中国半导体行业协会MEMS分会市场年会将在“全球人工智能产品应用博览会”同期于苏州举办,会议将邀请MEMS设计、系统集成与应用、制造与封测、智能硬件、智慧家庭、智慧医疗、车联网、产业服务、投资机构等上下游企业,聚焦MEMS领域产业现状与未来演进方向,探讨MEMS最新技术与方案,帮助MEMS创新应用与市场需求对接,构造基于智慧产业的MEMS生态链,共同推动行业发展。

        同期举办的“全球人工智能产品应用博览会”由国家相关部委、江苏省人民政府作为指导单位,具体由苏州市人民政府主 办,苏州工业园区管委会承办。截至目前,参展本次智博会的企业已达 200 余家,全球人工智能TOP100强如滴滴、无比视(Mobileye)、微软、软银、科大讯飞、英伟达(NVIDIA)、旷视科技、思必驰等;世界500强如飞利浦、西门子、霍尼韦尔、赛威传动(SEW)、华为、施耐德、欧尚集团等;国内创新50强如北京智能管家(ROOBO)、蓦然认知、声智科技等;行业龙头如安谋电子(ARM)、海康威视、科沃斯、云从科技、蔚来汽车等将悉数参加。展览将设置:智慧教育、智慧金融、智能网联汽车、智能制造等十二个板块,展览面积约 20000 平。

    目前活动免费对外报名中,名额有限,火速报名

    活动地点:苏州金鸡湖国际会议中心

    时间:2018.05.11

    活动议程:

    2018.05.11上午议程

    上午.png

    2018.05.11下午议程

    下午.png

    2018.05.12议程(大巴企业参观)


    时间参观企业地点
    8:30-9:15纳米所8寸微纳系统工程中心参观若水路398号
    9:30 – 10:30捷研芯苏州东景工业坊
    11:00- 12:00百腾科技有限公司

    唯新路168号

    12:15-13:30午宴地点待定


    活动日程以当天为准。


    活动咨询:徐女士  电话:18626293595


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