2017 全球电子产业分销与供应链领袖峰会
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我们正在进入一个前所未有的充满机遇和挑战的时代,“中国制造 2025”大潮涌动,智能制造、人工智能、设计创新快速发展,分销产业正经历全新的价值重塑,迈入智能分销时代。
与此同时,过去数年产业链上下游的舒适度正在被打破。原厂、IDH、ODM、EMS、代理分销、终端制造突然变得不赚钱了,利润率下降是不争的事实。那么,是互联网电商的冲击还是分销模式的变革导致,抑或是灰色市场过大?还是其他原因?大家都在降成本,产业链的利润不见了,到底是谁挤兑了你的利润?
由《国际电子商情》主办的 2017 年全球分销与供应链领袖峰会将于 10 月 20 日在深圳举办,峰会将汇集行业产业链上下游的领军人物,针对“中国制造 2025”背景下分销产业的机遇和挑战,以及产业链上下游的生存和发展进行深入探讨。全球数百位分销商、IC 原厂精英以及 IDH、OEM、ODM 和 EMS 企业的采购专业人士将出席峰会。
欢迎您加入我们,一起来一场深刻且颠覆的大讨论!
参会对象
元器件分销商;元器件代理商;IC 原厂;IDH、OEM、ODM 和 EMS 企业的采购专业人士;供应链服务提供商;半导体原厂渠道管理人士;终端厂商供应链管理人士
峰会时间及地点
时间:2017 年 10 月 20 日 09:00-17:00
地点:广东深圳市福田区福华一路 28 号马哥孛罗好日子酒店
地铁:1/3 号线购物公园站 B 出口;2/3/9 号线福田站 1/2A/3A 出口
公交:广电大厦站、投资大厦站
温馨提醒
报名截止日期:2017 年 10 月 18 日
名额有限,先到先到,请尽早报名预定席位
活动联络
Lena Zhang
Email: Lena.Zhang@aspencore.com
Tel: 0755-33248112
2016 年峰会图片
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