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项目征集|众立国际创业营2021第四期“集成电路+芯片半导体”专场闭门投融资路演,期待您的报名!

2021年9月10日 13:30 ~ 2021年9月10日 17:30

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    芯片作为硬件载体,直接决定工业领域的信息化、数字化,智能化的水平,以及工业互联网“赋能”传统产业的能力,是微电子科技和产业飞速发展的核心要素。小到手机,大到计算机,都是由集成电路上的芯片驱动的


    为搭建企业向资本市场全面展示项目的对接窗口,助力企业与资本精准对接,微软-云暨移动技术孵化计划·萧山智能制造孵化基地联合容亿投资,举办“集成电路+芯片半导体”专场投融资相亲会,活动的主要形式为路演&Q·A


    本期征集

    集成电路+芯片半导体有关的项目,包括设计、制造、材料、器件等,欢迎投递商业计划书报名参与!

    拟邀嘉宾

    东方富海、上汽恒旭、银杏谷、华登国际、云岫资本、海康战投部、华兰微电子、金沙江投资(合伙人或总监级别)


    【主办单位】

    浙江容亿投资管理有限公司

    微软-萧山智能制造孵化基地

    【承办单位】

    杭州众立科技服务有限公司

    杭州容亿科技服务有限公司


    【路演时间】:2021年9月10日下午13:30-17:30

    【路演地点】:杭州湾信息港F座8楼路演厅

    【征集截止】:本期项目需于9月5日12:00前投递

    <另:本路演系列活动项目长期征集>


    因疫情防控需要,参会人员需在活动前14天内未到达过中高风险区,持绿码参加,会议全程请佩戴口罩。



    01

    【项目征集要求】


    1、主要面向集成电路+芯片半导体有关的项目,包括设计、制造、材料、器件等。

    2、融资阶段在天使轮到C轮的创新创业企业,要求有完整的商业计划书,无知识产权纠纷。

    3、产品或服务已研发或试行成功,开始小规模试生产或试运营,优先考虑具有一定市场基础的项目。

    4、有产业化落地需求,希望寻求政策、厂房、资金等方面资源支撑的项目优先入选。




    02

    【入选项目方获得以下特色服务】


    1.产业/资本对接服务

    帮助项目与行业龙头企业、上市公司、开放实验室等创新主体开展技术和市场对接,为项目提供政府产业引导基金、投资机构、投资人、银行等资金对接服务。


    2.政策咨询和项目申报服务

    针对项目规模为项目提供国家级、浙江省、杭州市和嘉兴市各区科技政策、人才政策的解读和咨询服务,为项目提供申报辅导,为其争取更多的项目申报机会,优质项目还可以被推荐,向政府申请一事一议项目等。


    3.项目落地选址&空间服务

    高科技初创项目和产业化发展项目优先入驻相关创新创业基地,享受房租补贴以及各种孵化服务。


    4.宣传展示服务

    优质项目将入选合作企业名录,并且有机会通过官方公众号、官方媒体等宣传通道获得专栏报道,优先推荐参与合作生态圈伙伴举办的大型创业赛事。




    03

    【路演咨询】


    联系人:郁佳佳 15700100707(微信同号)



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      (8个月前)

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      (2年前)

    • 章小波
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      (3年前)

    • Aventador上~~上
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      (3年前)

    • 土圭垚
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      (3年前)

    • never
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      (3年前)

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