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2019年三维图像技术国际会议-IC3DIT2019 [EI and CPCI]

2019年8月15日 9:00 ~ 2019年8月18日 18:00

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    2019年三维图像技术国际会议

    The International Conference on 3D Imaging Technology—IC3DIT2019

    大会官网: www.s3diconference.com

     

    一.会议基本情况

     

    会议时间:2019年8月15-18日

    会议地点:云南,昆明,云南丽水云泉大酒店

    主办方:云南师范大学

                    SIKSHA ‘O’ ANUSANDHAN

                    IRNet学术交流中心

     

    二.出版社与检索

     

    (1) 会议部分

    IC3DIT2019所有录用的文章将由Springer系列书籍Smart Innovation, Systems and Technologies (SIST)出版,并提交至EI, CPCI (ISTP)检索。

     2.jpg

    Smart Innovation, Systems and Technologies (SIST)在EI最新检索列表上,检索稳定,请作者放心投稿。

     

    (2) 期刊部分

    IC3DIT2019同时将接收30篇优秀文章推荐至EI或者SCI期刊发表,以下为期刊详情,但不仅限于此:

    (1). Enterprise Information Systems (Indexed: SCI/EI/Scopus/Inspec)

    (2). International Journal of Computational Intelligence Systems (Indexed: SCI/EI/Scopus/Inspec)

    (3). International Journal of Information and Communication Technology (Indexed: EI/Scopus/Inspec)

    (4). International Journal of Information Systems and Supply Chain Management (Indexed: EI/Scopus/Web of Science ESCI/Inspec)

     

     

    三.会议主题

     

    (1) 3D Image Representation

    3D Image Transformation

    3D Tensor Image Representation

    3D Image Transformation

    3D Content Generation Technologies

    3D Imaging Technology and Applications

     

    (2) 3D Image Technology

    3D Printing Technology

    Naked 3D Display

    Dynamic 3D Display

    Auxiliary 3D Display

    VR/AR/MR Device

    VR Camera Technology

    3D Deep Learning

    Other New Display Technologies

     

    (3) 3D Image and Graphics

    3D Image Processing and Encoding

    3D Image Analysis and Recognition

    3D Image and Video Understanding

    3D Computer Vision

    3D Computer Graphics and Visualization

    3D GIS and Graphic Database

    3D Video Communications

    3D Medical Image Processing and Analysis

    3D Remote Sensing Images and Systems

    3D Animation and Industrial Applications

     

     

    (4) Computing and 3D Information Technology

    Microprocessor for 3D Data Processing

    High Performance Computer for 3D Data

    Advanced 3D Computing Systems

    3D Data-Storage Technology

    3D Data Network and Technology3D Data Intelligent Processing

    Ubiquitous Computing Systems

    3D Data Cryptography and Security Protocol

    3D Data Security

     

    四.投稿方式

     

    请将稿件投递至邮箱:ic3dit@163.com,主题请写“投稿+电话”

    投稿须知:

     

    论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。

     

    论文排版格式+以及投稿方式详见网站说明。

     

    五.组委会联系方式

     

    Dr. Yang: 18271938662

    Tel: 027-87153536

    QQ: 1707285880

    Submission Email: ic3dit@163.com

    Organizing Chair: yonghang@deakin.edu.au



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