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从美国技术禁运看大陆半导体产业如何突围

EN

2019年7月5日 13:00 ～ 2019年7月5日 15:00

（江苏苏州）工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园三期15楼南

克鲁学堂

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时   间：​

7月5日（周五）13：00-15：00 

地   址：

苏州小样青年社区·园区（苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园三期15楼南）

讲师详情：

Gavin Mao

-复旦大学硕士

-现任某头部券商电子行业高级分析师

-负责半导体产业链及相应上市公司研究

-具有丰富的半导体产业、商品期货交易等工作经验

会议议程：

13:00-13:30 签到

13:30-14:30 主题演讲

14:30-15:00 互动与交流

如今的时代，开发尖端技术的重要性和紧迫性已经毋庸置疑，科技在国家发展和国与国的竞争中发挥着举足轻重的作用。
 
而芯片（集成电路）制造技术是当今世界最高水平的微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。
 
芯片是半导体元件产品的统称，也是集成电路的载体。芯片是集成电路经过“设计、制造、封装、测试”后形成的可立即使用的独立整体，集成电路必须依托芯片才能发挥作用。
 
可以说，芯片是电子设备的灵魂，是电子设备实现各种功能的重要载体。

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